Стипендия MOLDCELL 2007-2008

В пятницу, 9 ноября 2007 года, в здании Leogrand Convention Center официально был дан старт III-му выпуску проекта Стипендия MOLDCELL 2007-2008 и состоялась презентация условий участия в конкурсе.Данный проект входит в число акций, предпринятых MOLDCELL в целях продвижения социально-ответственного ведения бизнеса и оказания не только финансовой поддержки молодёжи, но и подготовки нового поколения профессиональных кадров с европейским взглядом на организацию трудовой деятельности и на современные условия ведения бизнеса, предоставляя им возможность трудоустройства в многонациональной компании. Оценив успехи стипендиатов, достигнутые в ходе предыдущих выпусков проекта, компания MOLDCELL решила увеличить:размер ежемесячной стипендии со 100 до 120 долларов США, которая будет выплачиваться в период с ноября 2007 года по июнь 2008 года;количество стипендий с 15 до 20. Таким образом, за весь период проведения этого выпуска проекта, каждый из 20-ти обладателей стипендии получит по 960 долларов США. Проект «Стипендия MOLDCELL 2007-2008» рассчитан на студентов последних курсов 6 университетов Кишинэу, Бэлць и Кахула. Общая сумма стипендий, планируемых к выплате в рамках выпуска проекта 2007-2008 гг., составляет 19 200 долларов США, которые будут выделены 20-ти студентам на протяжении 8-ми месяцев.Участникам конкурса необходимо подать и зарегистрировать одно досье участника в представительстве MOLDCELL SHOWROOM, расположенном по адресу: Кишинэу, пр-т Штефана чел Маре, 65; или в Центрах MOLDCELL Кахула и Бэлць, в период с 9 по 25 ноября 2007 года.Регламент конкурса Стипендия MOLDCELLВ конце учебного года самым лучшим студентам будет предоставлена возможность стать официальными членами семьи MOLDCELL. Компания считает, что ее сотрудники являются ее самым ценным интеллектуальным потенциалом, и рада тому, что уже 8 стипендиатов прошлых выпусков были приняты на работу и в настоящее время работают в MOLDCELL.