Стипендия MOLDCELL 2007-2008

В пятницу, 9 ноября 2007 года, в здании Leogrand Convention Center официально был дан старт III-му выпуску проекта Стипендия MOLDCELL 2007-2008 и состоялась презентация условий участия в конкурсе.Данный проект входит в число акций, предпринятых MOLDCELL в целях продвижения социально-ответственного ведения бизнеса и оказания не только финансовой поддержки молодёжи, но и подготовки нового поколения профессиональных кадров с европейским взглядом на организацию трудовой деятельности и на современные условия ведения бизнеса, предоставляя им возможность трудоустройства в многонациональной компании. Оценив успехи стипендиатов, достигнутые в ходе предыдущих выпусков проекта, компания MOLDCELL решила увеличить:- размер ежемесячной стипендии со 100 до 120 долларов США, которая будет выплачиваться в период с ноября 2007 года по июнь 2008 года;- количество стипендий с 15 до 20. Таким образом, за весь период проведения этого выпуска проекта, каждый из 20-ти обладателей стипендии получит по 960 долларов США. Проект «Стипендия MOLDCELL 2007-2008» рассчитан на студентов последних курсов 6 университетов Кишинэу, Бэлць и Кахула. Общая сумма стипендий, планируемых к выплате в рамках выпуска проекта 2007-2008 гг., составляет 19 200 долларов США, которые будут выделены 20-ти студентам на протяжении 8-ми месяцев.Участникам конкурса необходимо подать и зарегистрировать одно досье участника в представительстве MOLDCELL SHOWROOM, расположенном по адресу: Кишинэу, пр-т Штефана чел Маре, 65; или в Центрах MOLDCELL Кахула и Бэлць, в период с 9 по 25 ноября 2007 года.В конце учебного года самым лучшим студентам будет предоставлена возможность стать официальными членами семьи MOLDCELL. Компания считает, что ее сотрудники являются ее самым ценным интеллектуальным потенциалом, и рада тому, что уже 8 стипендиатов прошлых выпусков были приняты на работу и в настоящее время работают в MOLDCELL.